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                  HTRB

                  欄目:行業動態 發布時間:2018-11-22

                  HTRB, 顧名思義, 就是高溫反偏測試, 因此他的測試條件主要有兩點:

                  1. 高溫: 通常需要將被測材料至于最大Tj下, 例如Tj150C 或 Tj=170C。注意是Tj而不是Ta

                  2. 反偏電壓, 通常要求為施加電壓為80%反向擊穿電壓, 但是在實際操作時, 每個材料的BVR都有一些差異, 因此在實際測試時, 只要按照datasheet 上所表述的最小BVR值取80% 即可。 注意,只有當材料BVR不是很高時,才加80%的電壓, 當材料的BVR值很高時, 所加電壓百分筆要降低, 例如:當BVR為6KV時, 施加電壓為50% BVR

                  HTRB測試的目的, 主要檢查材料一是封裝時是否有雜質, 其次是檢查材料擴散是否有缺陷(主要是反向特性,)


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